7月19-21日，中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)【NEPCON China 2023】將在上海世博展覽館舉行，本屆展會(huì)秉持“智造連芯”的創(chuàng)新理念，致力于將先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)與最新的PCBA技術(shù)趨勢(shì)融合一站式呈現(xiàn)。展會(huì)將匯聚500+知名展商，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、半導(dǎo)體封測(cè)、Mini LED芯片封測(cè)、電子制造服務(wù)（EMS)，元器件等展區(qū)。 日東科技將攜回流焊、波峰焊、選...
展會(huì)回顧 4月13-15日，為期三天的2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展圓滿(mǎn)落幕。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng)、盛況空前，無(wú)不展示出市場(chǎng)的勃勃生機(jī)和經(jīng)濟(jì)的快速?gòu)?fù)蘇。熟悉的老客戶(hù)和遠(yuǎn)道而來(lái)的新觀眾在現(xiàn)場(chǎng)敘舊、暢談，合作意向在談笑間達(dá)成。本次展會(huì)日東科技攜新上市的半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”，和“氮?dú)饣亓骱浮?、“雙電磁泵選擇性波峰焊”參展。日東科技通過(guò)新產(chǎn)品、新技術(shù)傳遞行業(yè)趨勢(shì)信息、共享未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向。精彩瞬間現(xiàn)場(chǎng)日東的展...
日東科技上海慕尼黑電子設(shè)備展蓄勢(shì)而來(lái)（4月13-15日）展會(huì)介紹2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2023年4月13-15日在上海新國(guó)際博覽中心（N1-N5&W5）舉辦。展會(huì)將匯聚國(guó)內(nèi)外電子制造設(shè)備廠商，展品范圍涵蓋整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈，包括SMT表面貼裝技術(shù)、線(xiàn)束加工和連接器制造、系統(tǒng)級(jí)封裝、電子制造自動(dòng)化、工業(yè)機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制、點(diǎn)膠注膠、焊接、電子和化工材料、EMS電子制造服務(wù)、測(cè)試測(cè)量、PCB制造、電磁兼容、元器...
11月17日-19日，日東科技攜公司新產(chǎn)品“IC貼合機(jī)”和“半導(dǎo)體回流焊”參加了在合肥舉辦的第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2022）。本次大會(huì)以“合作才能共贏”為主題，聚焦產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新，吸引了來(lái)自全球集成電路領(lǐng)域的300多家企業(yè)參會(huì)。為企業(yè)了解行業(yè)發(fā)展、獲取行業(yè)商機(jī)、精準(zhǔn)對(duì)接客戶(hù)提供平臺(tái)。 目前國(guó)內(nèi)對(duì)芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)上升，深入應(yīng)用到人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G商用、汽車(chē)電子、智能設(shè)備、高端顯...
7月28日，日東科技受邀參加了在武漢舉辦的第78屆“CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇”。吸引了300多名當(dāng)?shù)丶爸苓叧鞘械墓こ處熀椭懈邔庸芾砣藛T參加?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)來(lái)自軍工航天、汽車(chē)電子、光電通信等行業(yè)的知名企業(yè)同仁濟(jì)濟(jì)一堂，進(jìn)行了友好交流。精彩演講日東科技銷(xiāo)售總監(jiān)楊琳在會(huì)議上為大家?guī)?lái)了《全程充氮回流焊的應(yīng)用》的主題演講，詳細(xì)介紹了日東回流焊設(shè)備獨(dú)有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并重點(diǎn)分享了全程充氮回流焊在MiniLED、半導(dǎo)體封裝...
7月7日，日東科技受邀參加了在成都舉辦的第76屆“CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇”。成都及周邊的多家企業(yè)代表400余人與來(lái)自全國(guó)各地的先進(jìn)制造設(shè)備廠商齊聚一堂，對(duì)精準(zhǔn)制造與高可靠性技術(shù)進(jìn)行深入研討?！ ∪諙|科技銷(xiāo)售總監(jiān)楊琳在會(huì)議上為大家?guī)?lái)了《全程充氮回流焊的應(yīng)用》的主題演講，重點(diǎn)分享了全程充氮回流焊在MiniLED與半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用方案?！ iniLED技術(shù)近幾年的快速發(fā)展，給市場(chǎng)帶來(lái)了巨大的機(jī)會(huì)，...
